Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Flip Chip Die Bonder
234.757 €
Zuschlagswert
1
Bieter
1
Los
Beschreibung
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Ort
- Darmstadt
- Bundesland
- Hessen
- CPV
- 38000000 — Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 29.09.2026
- Zuschlag am
- 28.09.2026
- Kennung
- 729d2423-22eb-4079-84c6-70478cfbd2f8
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 1
Zuschlag
- Finetech GmbH & Co. KGBerlin
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
24.08.2026
Deutschland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Flip Chip Die Bonder -
Ergebnis der Vergabe
29.09.2026
Deutschland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Flip Chip Die Bonder
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Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 29.09.2026, 04:16.