Ausschreibung

Deutschland – Maschinen und Geräte zum Prüfen und Messen – Semi-Automatic Wafer Prober System for Characterization of 200-mm Wafers

29.10.2026, 12:00 Angebotsfrist · noch 30 Tage

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Beschreibung

The subject of the procurement is the supply, installation and commissioning of a semi-automatic wafer prober system for the electrical and high-frequency characterization of 200-mm wafers for research and laboratory use at IHP. The system shall include, among other components, a 200-mm wafer prober with vacuum chuck and precision positioning, individual probes, multi-contact probes for RF measurements up to at least 6 GHz, a probe card system, automated microscopy and camera equipment, as well as control and software components. The scope of supply also includes transport, installation, commissioning, training, documentation, warranty and spare-parts supply.

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: IHP GmbH - Lebniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Ort: Frankfurt (Oder)
Bundesland: Brandenburg
CPV: 38540000 — Maschinen und Geräte zum Prüfen und Messen
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Veröffentlicht: 29.09.2026
Angebotsfrist: 29.10.2026, 12:00
Kennung: 3f180c56-0516-490d-abe4-133cfe98c29c
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

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Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 29.09.2026, 04:17.