Ausschreibung · Italien

Italien – Technischer Simulator für Forschung, Prüfungen und Wissenschaft – Gara a procedura aperta ai sensi dell’art. 71 del D.Lgs. 36/2023 per la fornitura di un sistema per la rimozione ionica reattiva assistita da plasma accoppiato induttivamente (Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching, ICP-RIE)

Auslandsverfahren: Italien. Titel und Beschreibung stehen in der Originalsprache (Deutsch), ohne Übersetzung. Beträge stehen in der veröffentlichten Währung, Fristen in deutscher Zeit (MEZ/MESZ).

22.09.2026, 00:59 Angebotsfrist · abgelaufen

680.000 € Schätzwert der Vergabestelle

Beschreibung

Fornitura di un sistema per la rimozione ionica reattiva assistita da plasma accoppiato induttivamente (Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching, ICP-RIE)

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: Istituto Italiano di Tecnologia
Land: Italien
Sprache der Bekanntmachung: Deutsch
CPV: 38970000 — Technischer Simulator für Forschung, Prüfungen und Wissenschaft
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Veröffentlicht: 31.07.2026
Angebotsfrist: 22.09.2026, 00:59
Kennung: 02428abb-a6c3-48c8-b44c-a9697aabd1ce
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

Verlauf des Verfahrens

Ausschreibung 31.07.2026
Italien – Technischer Simulator für Forschung, Prüfungen und Wissenschaft – Gara a procedura aperta ai sensi dell’art. 71 del D.Lgs. 36/2023 per la fornitura di un sistema per la rimozione ionica reattiva assistita da plasma accoppiato induttivamente (Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching, ICP-RIE)
Ausschreibung 15.09.2026
Italien – Technischer Simulator für Forschung, Prüfungen und Wissenschaft – Gara a procedura aperta ai sensi dell’art. 71 del D.Lgs. 36/2023 per la fornitura di un sistema per la rimozione ionica reattiva assistita da plasma accoppiato induttivamente (Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching, ICP-RIE)

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 31.07.2026, 00:00.