Ausschreibung · Finnland

Finnland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Edge-Handling Sputtering Cluster Tool

Auslandsverfahren: Finnland. Titel und Beschreibung stehen in der Originalsprache (Deutsch), ohne Übersetzung. Beträge stehen in der veröffentlichten Währung, Fristen in deutscher Zeit (MEZ/MESZ).

25.08.2026, 01:59 Angebotsfrist · abgelaufen

Beschreibung

The object of the tender process is an edge-handling sputtering cluster tool (later also “Equipment”). The Equipment is a sputtering cluster tool for 200-mm wafers with wafer edge-handling capability for the VTT Micronova cleanroom semiconductor front end. The procurement includes a deposition chamber with four magnetron sputtering sources. During transport and processing, the wafers are mechanically touched only at the wafer edge, and they can be flipped in vacuum between the processes. The object of the tender process and the technical requirements are described in more detail in the invitation to tender documents.

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

Analyse ansehen

Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
Land: Finnland
Sprache der Bekanntmachung: Deutsch
CPV: 38000000 — Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Veröffentlicht: 07.08.2026
Angebotsfrist: 25.08.2026, 01:59
Kennung: 357c4983-4f91-48ca-80ca-837337c4aaba
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 07.08.2026, 00:00.