Ergebnis der Vergabe · Finnland
Finnland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Wafer metrology
Auslandsverfahren: Finnland. Titel und Beschreibung stehen in der Originalsprache (Deutsch), ohne Übersetzung. Beträge stehen in der veröffentlichten Währung, Fristen in deutscher Zeit (MEZ/MESZ).
Beschreibung
The object of the tender was semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool had to be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
- Land
- Finnland
- Sprache der Bekanntmachung
- Deutsch
- CPV
-
38000000 — Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Weitere: 38300000 - Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 31.08.2026
- Kennung
- fd377a60-ed62-4667-9bf7-823fce97b68d
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Zuschlag
- FRT GmbH
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 31.08.2026, 00:00.