Ausschreibung
Sägeblätter / dicing blates
14.10.2026, 12:00
Angebotsfrist · noch 12 Tage
1
Los
Beschreibung
For the dicing of silicon wafers, dicing blades, compatible with the DISCO wafer dice DFD6340 are to be purchased Sägeblätter / dicing blates
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Fraunhofer ENAS
- Ort
- 09126 Chemnitz
- Bundesland
- Sachsen
- Verfahrensart
- Öffentliche Ausschreibung
- Veröffentlicht
- 29.09.2026
- Angebotsfrist
- 14.10.2026, 12:00
- Quelle
- oeffentlichevergabe.de (Bund)
Lose
- Los 0 — Sägeblätter / dicing blates
Einordnung
Fraunhofer ENAS im Bestand
34
Ausschreibungen (davon 0 Ergebnisse)
20,9 Tage
Ø Tage bis zur Frist (34 Ausschreibungen)
Auftraggeberprofil: alle Verfahren und Kennzahlen
Quelle: veröffentlichte Bekanntmachungen dieses Auftraggebers aus den angebundenen Vergabeportalen, Stand 02.10.2026.
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 01.10.2026, 04:24.