Ausschreibung

Sägerringe / wafer dicing rings

14.10.2026, 12:00 Angebotsfrist · noch 12 Tage

1 Los

Beschreibung

For the dicing of 125 mm (5") wafers, wafer dicing rings (tape frames) for mounting the blue tape are to be purchased. These dicing rings are to consist of plastic in a double-ring-setup of consisting of an inner and an outer ring between which the blue tape is clamped. Sägerringe / wafer dicing rings

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: Fraunhofer ENAS
Ort: 09126 Chemnitz
Bundesland: Sachsen
Verfahrensart: Öffentliche Ausschreibung
Veröffentlicht: 29.09.2026
Angebotsfrist: 14.10.2026, 12:00
Quelle: oeffentlichevergabe.de (Bund)

Lose

Los 0 — Sägerringe / wafer dicing rings

Einordnung

Fraunhofer ENAS im Bestand

34 Ausschreibungen (davon 0 Ergebnisse)

20,9 Tage Ø Tage bis zur Frist (34 Ausschreibungen)

Auftraggeberprofil: alle Verfahren und Kennzahlen

Quelle: veröffentlichte Bekanntmachungen dieses Auftraggebers aus den angebundenen Vergabeportalen, Stand 02.10.2026.

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 01.10.2026, 04:24.