Ergebnis der Vergabe · Österreich
Österreich – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Silicon Austria Labs – Chips JU: Plasma Activation system for D2W bonding
Auslandsverfahren: Österreich. Titel und Beschreibung stehen so, wie die Quelle sie veröffentlicht. Beträge stehen in der veröffentlichten Währung, Fristen in deutscher Zeit (MEZ/MESZ).
Beschreibung
The aim of this procurement procedure was to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation, commissioning and services (such as trainings) of a wafer-level plasma activation system for wafer bonding application for Silicon Austria Labs GmbH.
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Silicon Austria Labs GmbH
- Ort
- Graz
- Land
- Österreich
- CPV
- 38000000 — Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
- Veröffentlicht
- 05.08.2026
- Zuschlag am
- 08.07.2026
- Kennung
- e0705424-46ff-4ed8-a437-eca5d40a1cff
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 3075790.621 €
Zuschlag
- EV Group Europe & Asia/Pacific GmbHSt. Florian am Inn
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
24.03.2026
Österreich – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Silicon Austria Labs – Chips JU: Plasma Activation system for D2W bonding -
Ergebnis der Vergabe
05.08.2026
Österreich – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Silicon Austria Labs – Chips JU: Plasma Activation system for D2W bonding
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 18:16.