Tender Automation

Ausschreibung

diverse Wafer aus Silizium und Glas

05.10.2026, 12:00 Angebotsfrist · noch 6 Tage
1 Los

Beschreibung

Das Fraunhofer ENAS benötigt für die weitere Forschung und Entwicklung von Mikro- und Nanoelektronik neue Wafer aus Silizium und Glas in unterschiedlichen Dimensionen und Spezifikationen diverse Wafer aus Silizium und Glas

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber
Fraunhofer ENAS
Ort
09126 Chemnitz
Bundesland
Sachsen
Verfahrensart
Öffentliche Ausschreibung
Veröffentlicht
02.09.2026
Angebotsfrist
05.10.2026, 12:00
Vergabenummer
25781044
Quelle
oeffentlichevergabe.de (Bund)

Lose

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 25.09.2026, 06:53.