Ergebnis der Vergabe
Tschechien – Transistorchips – Supply of Contact Chip Modules //Dodávky kontaktních čipových modulů
Beschreibung
Předmětem této veřejné zakázky je závazek dodavatele vyrobit a kontaktní čipové moduly s operačním systémem založeným na Java Card a Global Plaform platformě včetně aplikace za účelem dalšího zpracování identifikačních karet, a to v souladu s návrhem smlouvy, který tvoří přílohu č. 1 zadávací dokumentace (dále jen „návrh smlouvy“). Detailní popis předmětu plnění této veřejné zakázky je podrobně vymezen v návrhu smlouvy.
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- STÁTNÍ TISKÁRNA CENIN, státní podnik
- Ort
- Praha
- Bundesland
- Česko
- CPV
- 31712354 — Transistorchips
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 22.10.2025
- Zuschlag am
- 30.06.2023
- Kennung
- e3b4ce0b-3e9b-4bf0-9be9-334736db2e19
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 1277.200.000 €
Zuschlag
- Thales DIS France SASMeudon
Verlauf des Verfahrens
-
Ergebnis der Vergabe
22.10.2025
Tschechien – Transistorchips – Supply of Contact Chip Modules //Dodávky kontaktních čipových modulů -
Ergebnis der Vergabe
28.04.2026
Tschechien – Transistorchips – Supply of Contact Chip Modules //Dodávky kontaktních čipových modulů
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 19:09.