Ausschreibung

Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Standard Cleaning Batch Tool for 130 nm Technology on 200mm Si wafers

Zu diesem Verfahren liegt bereits ein Zuschlag vor. Die Frist unten steht so in der Bekanntmachung; vergeben ist der Auftrag trotzdem. Zum Ergebnis

13.10.2025, 12:00 Angebotsfrist · abgelaufen

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Beschreibung

Standard Cleaning Batch Tool for 130 nm Technology on 200mm Si wafers

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Ort: Frankfurt (Oder)
Bundesland: Brandenburg
CPV: 31712100 — Mikroelektronische Maschinen und Geräte
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Veröffentlicht: 12.09.2025
Angebotsfrist: 13.10.2025, 12:00
Kennung: 8b740511-adad-44f6-ae91-7cd2a3f4e82e
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

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Verlauf des Verfahrens

Ausschreibung 12.09.2025
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Standard Cleaning Batch Tool for 130 nm Technology on 200mm Si wafers
Ergebnis der Vergabe 07.01.2026
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Standard Cleaning Batch Tool for 130 nm Technology on 200mm Si wafers

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 19:24.