Ausschreibung
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Incoming Wafer Clean (IZM-26) - PR896606-2590-P
Zu diesem Verfahren liegt bereits ein Zuschlag vor. Die Frist unten steht so in der Bekanntmachung; vergeben ist der Auftrag trotzdem. Zum Ergebnis
Beschreibung
Incoming Wafer Clean (IZM-26)
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Ort
- München
- Bundesland
- Berlin
- CPV
- 31712100 — Mikroelektronische Maschinen und Geräte
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 11.04.2025
- Angebotsfrist
- 12.05.2025, 09:00
- Kennung
- 848e3261-5aee-42ed-a405-5dbc5c787145
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 0
Einordnung
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 im Bestand
Auftraggeberprofil: alle Verfahren und Kennzahlen
Quelle: veröffentlichte Bekanntmachungen dieses Auftraggebers aus den angebundenen Vergabeportalen, Stand 01.10.2026.
Vergleichbare Verfahren: Elektrische Maschinen und Geräte in Berlin
Quelle: veröffentlichte Zuschlagsbekanntmachungen derselben CPV-Abteilung (31) im Bestand von Tender Automation; Werte, die ein Portal nicht veröffentlicht, fehlen in der jeweiligen Zahl. Stand der Auswertung: 01.10.2026. Alle Zuschläge
Verlauf des Verfahrens
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Ausschreibung
11.04.2025
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Incoming Wafer Clean (IZM-26) - PR896606-2590-P -
Ergebnis der Vergabe
03.07.2025
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Incoming Wafer Clean (IZM-26) - PR896606-2590-P
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 20:55.