Ausschreibung
Deutschland – Mikroskope – Hochauflösendes 3D-Röntgenmikroskop (Mikro-CT) für die Untersuchung integrierter Schaltkreise, Leiterplatten und weiterer Komponenten informationstechnischer Systeme
Zu diesem Verfahren liegt bereits ein Zuschlag vor. Die Frist unten steht so in der Bekanntmachung; vergeben ist der Auftrag trotzdem. Zum Ergebnis
16.04.2025, 11:30
Teilnahmefrist · abgelaufen
1
Los
Beschreibung
Hochauflösendes 3D-Röntgenmikroskop (Mikro-CT) für die Untersuchung integrierter Schaltkreise, Leiterplatten und weiterer Komponenten informationstechnischer Systeme
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Ort
- Bonn
- Bundesland
- Bayern
- CPV
-
38510000 — Mikroskope
Weitere: 38520000, 38580000, 33115100 - Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
- Veröffentlicht
- 14.03.2025
- Teilnahmefrist
- 16.04.2025, 11:30
- Kennung
- 0447c2a7-7ae6-4289-803a-a3a740ea82ea
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 0
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
14.03.2025
Deutschland – Mikroskope – Hochauflösendes 3D-Röntgenmikroskop (Mikro-CT) für die Untersuchung integrierter Schaltkreise, Leiterplatten und weiterer Komponenten informationstechnischer Systeme -
Ergebnis der Vergabe
02.10.2025
Deutschland – Mikroskope – Hochauflösendes 3D-Röntgenmikroskop (Mikro-CT) für die Untersuchung integrierter Schaltkreise, Leiterplatten und weiterer Komponenten informationstechnischer Systeme
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 21:15.