Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Wafer Bonder
Beschreibung
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beabsichtigt, für Forschungszwecke einen (1) vielseiti-gen und benutzerfreundlichen Wafer Bonder anzuschaffen, welcher in Kombination mit Io-nenstrahlimplantation (am Standort vorhanden) die Herstellung von einkristallinen Dünn-schichten über Exfoliation auf verschiedenen Zielsubstraten mit höchster Flexibilität hinsichtlich der verwendbaren Materialien und zugänglichen Bonding-Prozesse ermöglicht und die technischen Leistungsparameter aus Anlage 2 mindestens erfüllen muss. Es stehen insgesamt maximal Mittel in Höhe von 377.300,00 € netto exklusive der Kosten zur Einbringung an die Verwendungsstelle zur Verfügung.
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Friedrich-Schiller-Universität Jena
- Ort
- Jena
- Bundesland
- Thüringen
- CPV
- 38000000 — Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 04.02.2025
- Zuschlag am
- 30.01.2025
- Kennung
- 6f1118fe-faf3-4667-8913-05da51e12fb3
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 1375.000 €
Zuschlag
- SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KGSternenfels
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 21:27.