Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – Wafersaw - PR473177-2480-W
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Bieter
1
Los
Beschreibung
Wafersaw
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Ort
- München
- Bundesland
- Sachsen
- CPV
- 42990000 — Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
- Veröffentlicht
- 21.12.2023
- Kennung
- 1b5642b2-8945-4b7a-b24b-3dc587a2d2d6
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 0
Zuschlag
- Disco Hi-Tec Europe GmbHKirchheim b. München
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 21.12.2023, 01:00.