Ergebnis der Vergabe

Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – High accuracy Flip-Chip Bonder - PR463284-2270-W

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Beschreibung

High accuracy Flip-Chip Bonder

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Ort: München
Bundesland: Bayern
CPV: 42990000 — Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Veröffentlicht: 05.03.2024
Kennung: 3ce02ed1-d828-4d04-9b43-6e55c2e501e9
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

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Original-Bekanntmachung

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 05.03.2024, 01:00.