Tender Automation

Ergebnis der Vergabe

Deutschland – Chipkarten – (Bekanntmachung verg. Aufträge) Kontaktmodule, ECA-2024-029

1 Bieter
1 Los

Beschreibung

Gegenstand des Vergabeverfahrens ist der Abschluss einer Rahmenvereinbarung über die Beschaffung von Kontaktmodulen SLE78CFX3000P mit CardOS(R) V5.0 (im Folgenden Kontaktmodule). Nähere Informationen zum Leistungsgegenstand können der den Vergabeunterlagen beigefügten Leistungsbeschreibung (Anlage 1) entnommen werden.

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Ort
Berlin
Bundesland
Berlin
CPV
30162000 — Chipkarten
Verfahrensart
Offenes Verfahren
Veröffentlicht
21.05.2024
Zuschlag am
03.05.2024
Kennung
df6cfde7-5bd2-4ee9-8e63-5479d7573dd8
Quelle
TED (EU-Amtsblatt)

Lose

Zuschlag

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 21.05.2024, 02:00.