Direktvergabe

Deutschland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Uni-HD.2024.728_SMD-Bestückungsautomat_KIP

1 Los

Beschreibung

Beschafft werden soll eine Maschine zur automatischen Bestückung elektronischer Baugruppen mit oberflächenmontierten Bauelementen (Surface-Mount Device, SMD-Bestückungsautomat). Neben der Bestückfunktionalität soll die Maschine auch in der Lage sein, die für den Lötprozess notwendige Lötpaste sowie spezielle Klebstoffe aufzutragen (eingebaute Dispenser). Besonderes Augenmerk wird auf die zuverlässige Verarbeitung von sowohl großen Bauteilen, wie z.B. FPGAs oder hochdichte SMT-Steckerleisten mit Kantenlängen von bis zu 80mm an mindestens einer Seite, als auch kleinsten Bauteilen wie Widerstände oder Kondensatoren der Standardgrößen SMD 01005 sowie Steckern mit einem Pin-Pitch von 0,3mm gelegt.

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

Analyse ansehen

Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: Universität Heidelberg
Ort: Heidelberg
Bundesland: Baden-Württemberg
CPV: 38000000 — Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb
Veröffentlicht: 24.06.2024
Kennung: e4ca2efc-0027-4557-88b0-5399996f084a
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

Lose

Los 1

Zum Vergabeportal

Original-Bekanntmachung

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 24.06.2024, 02:00.